绝缘陶瓷有高铝陶瓷、滑石陶瓷等，随着电子工业的发展，特别是厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现，对陶瓷和基板的封装提出了更高的要求。氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等有许多新的品种。目前，氮化铝陶瓷和碳化硅陶瓷正在研发中。它们的共同特点是导热系数高。
进入本世纪以后，由于绝缘陶瓷烧结技术的进步，它可以在比过去更高的温度下烧结，所以我们的材料用在外部，如纯氧化物、碳化物、氮化物、硅化物、硼化物、硫化物和其他陶瓷材料作为主要原料，也可作为烧结陶瓷的基础材料在现代工业中的应用程序。这些陶瓷可以称为特种陶瓷、新型陶瓷或精细陶瓷。
绝缘陶瓷在1000℃下烧成。由于烧结不充分，一般具有吸湿性，不适用于保温材料。在熔剂中，如粘土中，加入一定量的长石。在高于水的高温下，在1200℃的高温下，其密度和透明度赢得了另一个名字，叫瓷器。瓷器是用餐具制成的。随着电子技术的诞生，它开始被用作绝缘材料，后来成为当今冶金和化工陶瓷工业的陶瓷。
高温绝缘陶瓷涂层通常由三部分组成：溶剂或稀释剂和辅助材料。根据应用范围和形式，可分为四种：浸涂、涂料、硅钢片涂料、防电晕涂料四种。自干绝缘漆是指上海巨基绝缘漆的干膜。干燥机理一般分为三种：一种是不稳定干燥，即高分子量固体树脂在合适的位置溶解。二是氧化干燥，包括干性植物油绝缘漆。干燥的植物油中的不饱和双键在分子结构空气中在氧的作用下氧化交联，从而达到干燥目的。油、酚醛树脂和干性油酸树脂清漆均为氧化干燥绝缘。清漆。